無鉛免洗焊錫絲如何選擇化學浸銀和化學浸錫涂覆層
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??化學浸銀因銀層平整、銀層本身與無鉛免洗焊錫絲兼容性好、導電性良而受歡迎。但在焊接過程中產生大量的界面微孔和氣泡導致無鉛免洗焊錫絲焊點強度不夠；同時由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應，發生焊盤腐蝕，如導線連接盤處銅發生電化學遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數控制有關，其他焊錫絲在焊接化學浸銀涂覆層時要多加注意。
?化學浸錫工藝也是由于錫的兼容性好、平整，而成為無鉛HASL的替換涂覆層，解決高密度組裝的問題。但由于其厚度較薄，在無鉛免洗焊錫絲焊接過程中容易合金化很難承受2次以上的焊接，同時出現不能接受的“錫晶須”現象，目前此類涂覆層應用不多，主要應用在雙面板、可靠性要求相對不高的產品中。
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