?鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性問(wèn)題

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元器件的涂層除了具有可焊性要求以外，還需要與所使用的環(huán)保焊錫絲相兼容，即在焊接過(guò)程中，能順利地完成潤(rùn)濕、擴(kuò)散與合金化過(guò)程，即在焊料合金與引線腳的界面上形成良好的金屬間化合物，這是良好可靠的焊點(diǎn)具有的特征。但實(shí)際上，某些鍍層如銀鈀合金的鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性就非常差，在現(xiàn)有的工藝條件下，要獲得可靠的焊點(diǎn)非常困難。但銀鈀合金卻與有鉛焊錫絲的兼容性非常好。因此，在選擇好環(huán)保焊錫絲的前提下，就必須考慮無(wú)鉛元器件引線腳鍍層的合金適用性問(wèn)題，確保無(wú)鉛工藝順利轉(zhuǎn)換。

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