使用錫膏時(shí)，13種出現(xiàn)錫珠的原因！

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? 1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

? 2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后調(diào)到油墨上。

? 3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

? 4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快，引起爆沸。

? 5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

? 6.環(huán)境影響；濕度過(guò)大，正常溫度25+、/-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

? 7.焊盤開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理。

? 8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

? 9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)久，吸收空氣的水分。

? 10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

? 11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

? 12.刮刀速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

? 13.錫球直徑要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5個(gè)。

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