無鉛焊錫絲通孔波峰焊焊點填充不良現象描述
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??通常無鉛焊錫絲通孔波峰焊焊點會出現焊點填充不良現象，依據標準IPC---G10E,鍍通孔波峰焊后垂直透錫高度目標為100%，這也是高可靠產品的基本要求，可接受比例為75%（允許包括主面和輔面一起最對25%的下陷）。另外，當鍍通孔鏈接到散熱層或起散熱作用的導體層時，元件引腳在B面焊點內可辨識且B面焊料填充360°潤濕鍍覆孔內壁和引線的周圍，2級產品允許鍍通孔的最小垂直填充為50%，如PTH焊點不滿足上述填充條件，則稱之為PTH焊接填充不良使PTH焊接填充不良。波峰焊焊接通孔填充不良使PTH焊點的機械強度大幅下降，甚至由于導通電阻增大而影響了導電性能，嚴重降低了焊點可靠性。
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