預(yù)成型焊片被用于各種要求焊料量精確的場合。預(yù)成型焊片有各種標(biāo)準(zhǔn)的形狀,例如方形、矩形、墊圈形和圓盤形。尺寸的范圍一般從0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)不等。 也可提供此范圍外的尺寸以及定制產(chǎn)品。可嚴(yán)格控制尺寸公差來保證焊料體積的精度。
包裝與儲存儲藏: 預(yù)成型焊料建議密封儲存在原包裝內(nèi),使用時再打開,建議客戶開袋后一周內(nèi)使用。儲存在無腐蝕性氣氛、干燥環(huán)境中,環(huán)境相對濕度應(yīng)低于55%,溫度建議低于22℃;或者儲存在惰性氣體中。包裝:根據(jù)客戶需求定制,常見包裝如:無序散裝(盒/瓶/袋)、有序堆疊(盒/瓶/袋)、吸塑盤包裝、料盤包裝、卷帶包裝等。
預(yù)成型焊片應(yīng)用場合:
PCB組裝:用于電路板上各元器件的連接;汽車配件組件:汽車電子系統(tǒng)中的連接;連接器和終端設(shè)備:確保連接器引腳等部位的可靠焊接;芯片連接:實現(xiàn)芯片與基板等的連接;電源模塊基板附著:加強電源模塊中基板的附著;過濾連接器:用于過濾連接器的焊接;電子組件裝配:例如在混合集成電路、濾波器、微波組件、功率器件、傳感器、光電器件等的生產(chǎn)及封裝過程中;大功率晶體管、大功率LED燈、激光二極管LD等半導(dǎo)體封裝:包括氣密封蓋、光電子封裝工業(yè)中的射頻和隔直流粘接、激光二極管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接;航空航天電子:從消防噴淋系統(tǒng)到飛機發(fā)動機等各種應(yīng)用。